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              聯華電子UMC

              成立時間:
              中國臺灣

              成立于1980年臺灣,臺灣較早成立的半導體公司,提供先進制程技術與晶圓代工服務的大型半導體芯片制造公司

              聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高質量的晶圓制造服務,專注于邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產芯片。聯電完整的制程技術及制造解決方案,包括邏輯/射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式閃存、RFSOI/BCD,以及所有晶圓廠皆符合汽車業的IATF-16949制造認證。

              聯電現共有十二座晶圓廠,策略性地遍及亞洲各地,擁有每月可生產超過75萬片約當八吋晶圓的產能。目前在全球約有19500名員工,并于臺灣、中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡均設有服務據點。

              聯電承諾實時提供尖端的解決方案,以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及合作伙伴在整個供應鏈上緊密合作,包括生產設備、電子自動化工具與IP廠商,以確保每一個客戶的系統單芯片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進制程技術以及IP所必備的系統設計及架構知識,更能使今日的系統單芯片設計達到試產即成功的結果。

              聯電的解決方案從一個邏輯平臺開始,在這里設計公司可以選擇適合其產品的制程技術和晶體管選項。從邏輯平臺之后,客戶可根據需要,進一步選擇RFCMOS與嵌入式閃存等技術來微調制程。此外,隨著IP已經成為今日系統單芯片的關鍵資源,藉由合作伙伴或是內部自行研發,聯電也提供經過優化、符合便攜性和成本需求的基本系統單芯片設計區塊以及更復雜的IP。

              聯電擁有尖端的制程技術,涵蓋廣泛的IP組合,完備的系統知識以及先進的12英寸晶圓制造技術,能在有效的時間內提供完整的解決方案,以確??蛻舻某晒?。

              聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位于臺南的Fab 12A于2002年進入量產,目前已運用先進14及28納米制程為生產客戶產品。研發制造復合廠區由三個獨立的晶圓廠,P1&2、P3&4以及P5&6 廠區組成,產能目前超過87000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心,于12吋特殊制程的生產制造上,提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位于新加坡白沙晶圓科技園區,目前產能達50000片/月的水平。位于中國廈門的聯芯12吋晶圓廠,已于2016年第4季度開始量產,其總設計產能為 50000片/月。

              2019年10月,聯電取得位于日本的公司USJC所有的股權,這座產能達33000片/月的十二吋晶圓廠,提供最小至40納米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外,加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠,每月總產能超過750000片約當8吋晶圓。


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